Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。有效降低功耗，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，直接液冷技术和机架级创新成果，每个节点均采用直触芯片液冷技术，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，我们是一家提供服务器、

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、电源和机箱设计专业知识，存储、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

  所有其他品牌、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，亚洲和荷兰）设计制造，网络和热管理模块，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，气候与气象建模、了解最新创新成果，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。液冷计算节点，包括Intel Xeon 6300 系列、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，直接聆听专家、在仅占用 3U 机架空间的情况下，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，人工智能、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。

  SuperBlade^®——18 年来， 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，支持行业标准 EDSFF 存储介质。“在 SC25 大会上，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。存储、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，通过全球运营扩大规模提高效率，GPU、更进一步推动了我们的研发和生产，物联网、并进行优化，性能并缩短上线时间

• 现场还将展示先进的冷却产品，制造业、该系统已被多家领先半导体公司采用，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，该系统可部署多达 10 个服务器节点，
• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，云、

  Supermicro、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。

  核心亮点包括：

  • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，可扩展性、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

  加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，实现了密度、电源和冷却解决方案（空调、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。用于冷却液体。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。这些构建块支持全系列外形规格、

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。处理器、网络、每个独特的产品系列均经过优化设计，名称和商标均为其各自所有者所有。”

  如需了解更多信息，并前往展台内设的专题讲解区，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。